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物聯(lián)網（IOT）、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4．0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在日前結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網應用峰會”上，傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業(yè)內人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機遇，專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現(xiàn)。
制造和封裝“短板”待補
作為物聯(lián)網感知層最重要的組成，傳感器成為政策扶持的重點之一。論壇上，國家集成電路產業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總經理丁文武表示，大基金將支持物聯(lián)網發(fā)展，重點投資傳感器、MEMS傳感器等領域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露，工信部正在制定傳感器發(fā)展規(guī)劃，不久將發(fā)布。
“雖然經過近十年的發(fā)展，我們初步構建了傳感器產業(yè)鏈，但依然面臨很大挑戰(zhàn)?！敝行揪墼垂蓹嗤顿Y管理有限公司（下稱“中芯聚源”）總裁孫玉望認為中國傳感器面臨四大挑戰(zhàn)：產品處于跟隨階段，產品指標和可靠性落后于國外同類產品，研發(fā)能力亟待大力提升；產品集中在低端，規(guī)模較小，國內傳感器廠商普遍盈利能力弱；產業(yè)鏈不完整，產業(yè)協(xié)同能力弱，傳感器及MEMS制造環(huán)節(jié)能力亟待加強；在未來傳感器發(fā)展的關鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內普遍缺失。
市場咨詢機構Yole的數(shù)據(jù)顯示，MEMS領域世界前30強企業(yè)占據(jù)了行業(yè)80％的經濟利潤，而中國本土公司只有歌爾股份、瑞聲科技、無錫美新等四家躋身前30強。
“從產業(yè)角度看，再怎么強調自主研發(fā)都不過分?！痹趯O玉望看來，收購兼并確實可以加快推動產業(yè)的發(fā)展，但基于收購兼并成功率只有20％，如果要發(fā)展中國的傳感器產業(yè)，就要立足自主研發(fā)。
基于自己的從業(yè)經驗，多維科技董事長兼首席執(zhí)行官薛松生認為，中國在傳感器的加工制造上與國際先進水平的差距更大。對此，孫玉望認為，制造是中國傳感器產業(yè)跨越發(fā)展繞不開的坎?！皣鴥仍O計的產品在國內無法制造，必須拿到歐美日韓才能制造，導致成本高昂，嚴重影響競爭力；中國傳感器想在國際上有競爭力，就一定要加快建設自己的制造能力?！睂O玉望和薛松生均表示，基于Bosch等的啟示，IDM模式是中國傳感器產業(yè)發(fā)展的較好模式。
可喜的是，目前中芯國際在振蕩器、加速度計、麥克風、壓力傳感器等產品上已實現(xiàn)量產，射頻器件已有一定出貨量，陀螺儀也在研發(fā)中。
清華大學微電子學研究所教授劉澤文則表示，封裝已經成為中國傳感器發(fā)展的瓶頸。目前面臨的難題是：如何進行RFMEMS傳感器的封裝，將MEMS（微機電系統(tǒng)）、IC（集成電路）和無線通信（wireless）封裝成SOC芯片，并且符合“低功耗、低成本、體積小”等要求。
MEMS傳感器迎新機遇
在一份“決定未來經濟的十二大顛覆技術”清單中，物聯(lián)網、先進機器人、自動汽車均榜上有名，而這些技術的核心和基礎均是傳感器?！霸跈C器人中，最主要的就是傳感器了?！贝刃枪煞輬?zhí)行副總裁、董事長李立軍表示。
通過將MEMS（微機電系統(tǒng)）和集成電路融合為一體，MEMS傳感器正在成為傳感器發(fā)展的新機遇。據(jù)孫玉望援引的研究機構數(shù)據(jù)，BCCResearch預計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達到140億美元的規(guī)模，中國將占據(jù)這個市場的半壁江山。
在劉澤文看來，MEMS傳感器將成為物聯(lián)網和信息時代的重要技術。面對未來5G的通信需求，RFMEMS傳感器將成為一種較好的解決方案，也是一種重要的集成技術。
但劉澤文同時提醒，概念的模糊可能導致中國MEMS傳感器再次“起個大早、趕個晚集”，走向落后的“老路”。“目前業(yè)界存在一個現(xiàn)象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗，MEMS傳感器是微機電系統(tǒng)和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復雜、集成的技術?！比绻荒苷J識到這一點，可能就會造成在研發(fā)和產業(yè)化上偏離主流方向和實際需求。
值得關注的是，平臺建設正在成為業(yè)界關注和實踐的重點。本次高峰論壇上，上海微技術國際合作中心（簡稱“SIMTAC”）總裁高騰介紹說，SIMTAC將參照IMEC，建設特色融技平臺，通過創(chuàng)新的商業(yè)模式和一站式的技術支持服務，為行業(yè)內的中小初創(chuàng)公司降“三高”（高投入成本、高技術門檻、高風險）。作為IC設計公司及一站式服務提供商，燦芯半導體通過與全球知名的IP／EDA領導廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，為中小設計公司提供一站式IP平臺資源。
此外，上海微技術工業(yè)研究院將構建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發(fā)中試線，部署MEMS、RF、硅基III－V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關工藝和量測設備，并開發(fā)完整、可靠的工藝。據(jù)悉，該研發(fā)線已在進行內部裝修中，計劃明年初進行設備調試。
